從電網到晶片 寬能隙元件全面滲透

作者: 黃繼寬
2025 年 10 月 03 日
生成式AI對電力的巨大需求,不只考驗電源供應器的設計,也對整個資料中心的電力基礎設施帶來莫大挑戰。為提供足以餵飽GPU的電力,800V直流供電已確定成為未來的發展方向,以氮化鎵技術起家的納微,亦透過購併GeneSiC,完成從電網到晶片的一條龍布局。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

英飛凌與NVIDIA合作推出800V AI資料中心高壓直流電源架構

2025 年 05 月 21 日

生成式AI浪潮發酵 電源產業展現新風貌

2025 年 10 月 02 日

併購Mellanox NVIDIA再掀資料產業變革

2019 年 06 月 02 日

寬能隙材料來勢洶洶 SiC/GaN各有市場定位

2019 年 08 月 01 日

5G/電動車都少不了它 化合物半導體成熱門關鍵字

2021 年 10 月 18 日

應用障礙逐步掃除 WBG元件普及大步向前(2)

2023 年 07 月 03 日
前一篇
ROHM推出創新型保護蕭特基二極體RBE01VYM6AFH 兼顧低VF與低IR特性
下一篇
應對AI伺服器尖峰負載 超級電容技術有利基